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大金FFKM

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大金FFKM

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产品描述
参数

DUPRA是大金工业开发的全氟Oring。

大金工业由原料生产,成型加工到包装为一贯生产,使用大金特有的技术进行 商品设计。更可依客户需求进行开发设计。 半导体工业的情况今后是越发严荷。 DUPRA亦朝向以更能延长lifetime为主进行开发。

DUPRA的种类与物理特性

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在半导体用途都会提高密封质料的使用温度,大金工业为了能够让客户定心使用, 开发了DUPRA系列。 尤其在扩散制程,密封材要求能在相当耐热的严格情况下被使用。 DU353(E)是增强了低黏着性亦兼具DU3R1(E)抗plasma性的材质。 与其它全氟Oring的耐热比较结果如下所示

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在半导体用途的高温领域使用状态下,密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。 一般在高温领域使用后的密封材会变得黏所以PM时会较花时间。 DU300系列针对黏着的问题以低黏着处理来对应(E grade)与目前全氟Oring比较,乐成的改善了黏着的问题。

因为在半导体工业使用很是严格的plasma情况,密封质料的lifetime也受到很大的影响。DUPRA具有相等广范的抗plasma性,在使用下列plasma情况下能发挥良好的性能。 在DUPRA的性能取决於polymer与架桥结构和filler的选定配合。 在半导体工厂,plasma情况越发严格情况下,更期待密封才华具有较长的lifetime。

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在半导体工厂,plasma情况越发严格情况下,更期待密封具有较长的lifetime。

半导体工业对清洁性相当的要求,大金工业从一开始开发就很专注於清洁性。所有产品都必须

维持很高度的清洁性,与其它全氟Oring相比有较高的清洁性以孝敬於半导体微细化加工的品质。

DUPRA全部在无尘室进行包装作业。

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